Une brève description de la soudure et du flux pour les fers à souder
La soudure est une sorte de métal fusible qui permet de connecter les câbles des composants aux points de connexion des cartes de circuits imprimés. L'étain (Sn) est un métal blanc argenté mou et malléable, point de fusion de 232 degrés C, stabilité chimique à température ambiante, difficile à oxyder, aucune perte d'éclat métallique, résistance à la corrosion atmosphérique. Le plomb (Pb) est un métal blanc verdâtre plus doux, point de fusion de 327 degrés C, plomb de haute pureté, résistance à la corrosion atmosphérique, stabilité chimique, mais nocif pour l'homme. L'étain dans une certaine proportion de plomb et une petite quantité d'autres métaux peut être transformé en un point de fusion bas, une bonne mobilité, une forte adhérence aux composants et aux fils, une résistance mécanique élevée, une bonne conductivité électrique, pas facile à oxyder, une résistance à la corrosion, bons joints de soudure brillants et beaux, généralement connus sous le nom de soudure. La soudure en fonction de la quantité d'étain peut être divisée en 15 types, en fonction de la quantité d'étain et des impuretés dans la composition chimique, elle est divisée en trois qualités S, A, B. Soudage manuel fil de soudure couramment utilisé.
V. Flux
① le flux de flux peut généralement être divisé en flux inorganique, flux organique et flux de résine, peut dissoudre les oxydes à la surface du métal, et lors du soudage et du chauffage de la surface du métal entourée par l'air pour isoler, pour empêcher l'oxydation du métal lorsqu'il est chauffé ; peut réduire la tension superficielle de la soudure fondue, propice au mouillage de la soudure.
② masque de soudure pour limiter la soudure uniquement dans le besoin de joints de soudure, la carte de circuit imprimé n'a pas besoin d'être soudée à la partie carte du couvercle, pour protéger le panneau afin qu'il soit soudé par le choc thermique est petit, n'est pas facile à blister, mais joue également un rôle dans la prévention des pontages, du tirage de la pointe, des courts-circuits, des fausses soudures, etc. L'utilisation du flux doit être soudée en fonction de la taille de la zone et de la surface de l'état de la quantité d'application appropriée, le dosage est trop faible pour affecter la qualité du soudage, le dosage est trop élevé, les résidus de flux seront Corroder les composants ou détériorer les performances d'isolation du circuit imprimé.
