Application du microscope infrarouge dans les micro-appareils de l'industrie électronique
1. Direction de l'application : le rôle du microscope infrarouge dans les tests de température de minuscules dispositifs à semi-conducteurs
2. Présentation générale :
Avec le développement de la nanotechnologie, sa méthode de miniaturisation descendante est de plus en plus appliquée dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs. Nous avions l'habitude d'appeler la technologie des circuits intégrés la technologie "microélectronique", car la taille des transistors se situe au niveau du micron (10-6 mètre). Cependant, la technologie des semi-conducteurs se développe très rapidement. Tous les deux ans, une génération sera améliorée et la taille sera réduite de moitié par rapport à la taille d'origine. C'est la fameuse loi de Moore. Il y a environ 15 ans, les semi-conducteurs ont commencé à entrer dans l'ère du sous-micron, qui est plus petite que l'ère du micron, puis sont allés plus loin dans l'ère du sous-micron, qui était beaucoup plus petite que l'ère du micron. En 2001, les transistors étaient encore plus petits que 0,1 micron ou 100 nanomètres. Par conséquent, nous sommes à l'ère de la nanoélectronique et la plupart des futurs circuits intégrés seront fabriqués à partir de nanotechnologies.
3. Exigences techniques :
À l'heure actuelle, le principal mode de défaillance des appareils électroniques est la défaillance thermique. Selon les statistiques, 55% des pannes d'appareils électroniques sont causées par une température dépassant la valeur spécifiée. À mesure que la température augmente, le taux de défaillance des appareils électroniques augmente de façon exponentielle. D'une manière générale, la fiabilité de fonctionnement des composants électroniques est extrêmement sensible à la température, et la fiabilité chutera de 5 % chaque fois que la température de l'appareil augmente de 1 degré au niveau de 70-80 degrés. Par conséquent, il est nécessaire de détecter la température de l'appareil de manière rapide et fiable. Au fur et à mesure que la taille des dispositifs à semi-conducteurs devient de plus en plus petite, des exigences plus élevées sont imposées à la résolution de température et à la résolution spatiale de l'équipement de détection.
4. Carte thermique de prise de vue sur site
