Application du microscope dans l'industrie émergente stratégique LED
1, introduction des matériaux de substrat saphir
En raison des bonnes propriétés isolantes du saphir, la perte diélectrique est faible, la résistance aux températures élevées et la résistance à la corrosion. Bonne conductivité thermique, la résistance mécanique est suffisamment élevée. Et peut être transformé en une surface plane. La bande de transmission est large. Par conséquent, largement utilisé dans l’industrie, la défense nationale et la recherche scientifique dans de nombreux domaines. En même temps, c'est également un bon matériau de substrat pour une large gamme de diodes électroluminescentes. Dans la génération de diodes électroluminescentes est * promettant de devenir une famille de diodes électroluminescentes à haute luminosité de substrat de substrat saphir par la prochaine génération de lampes fluorescentes, matériaux de substrat de dispositif électroluminescent à semi-conducteurs. À l'heure actuelle, ces diodes électroluminescentes à haute luminosité ont été largement utilisées dans la publicité, les feux de circulation, les feux d'instruments ; et éclairages chirurgicaux et autres domaines. Avec l’application croissante de diodes électroluminescentes à haute luminosité.
Le saphir LED (Sapphire) est un monocristal d'oxyde d'aluminium, également connu sous le nom de corindon. Le cristal saphir a d'excellentes propriétés optiques, propriétés mécaniques et stabilité chimique, haute résistance, dureté, résistance au lavage, peut être proche de 2000 degrés à haute température dans des conditions difficiles. Selon les recherches, seuls quatre matériaux de substrat peuvent être appliqués aux LED (voir le tableau I ci-dessous). Le saphir, en tant que cristal technologique important, constitue désormais une application plus à la mode et plus mature dans l'industrie des LED.
2. Candidatures
Grâce au microscope polarisant de Leica, il est possible d'identifier une biréfringence anormale dans les cristaux de saphir. Dans certaines circonstances, à l'aide d'un microscope à lumière conique, vous pouvez observer le motif d'interférence du cristal, déterminer l'axialité du cristal, utilisé pour observer si la direction de chaque tranche est uniforme, afin de juger que le substrat est bon ou mauvais.
Microscope Leica, microscope électronique à balayage dans la production de plaquettes épitaxiales LED, applications de processus de préparation de puces LED
1, introduction de la plaquette épitaxiale LED
Le principe de base de la croissance des plaquettes épitaxiales LED est le suivant : dans un morceau de chauffage à la température appropriée du substrat (principalement saphir et SiC, Si), la substance gazeuse InGaAlP contrôle le transport vers la surface du substrat, la croissance d'un film monocristallin spécifique. La technologie actuelle de croissance de plaquettes épitaxiales à LED utilise principalement la méthode de dépôt chimique en phase vapeur de métaux organiques (MOCVD)
2, introduction à la puce LED
La puce LED, également connue sous le nom de puce électroluminescente LED, est le composant principal de la lumière LED, également appelée jonction PN. Sa fonction principale est : pour convertir l'énergie électrique en énergie lumineuse, le matériau principal de la puce est le silicium monocristallin. La puce semi-conductrice se compose de deux parties, une partie est un semi-conducteur de type P, dans laquelle les trous dominent, l'autre extrémité est un semi-conducteur de type N, de ce côté est principalement électronique. Mais lorsque ces deux semi-conducteurs sont connectés, une jonction PN se forme entre eux. Lorsque le courant agit sur cette plaquette à travers le fil, les électrons sont poussés vers la région P, où les électrons sont combinés avec les trous, puis l'énergie est émise sous forme de photons, ce qui est le principe de la luminescence des LED. Et la longueur d’onde de la lumière, qui est la couleur de la lumière, est déterminée par la formation des matériaux de jonction PN.
3, demande :
a) Utiliser SEM pour détecter les informations sur la morphologie de corrosion par dislocation de la surface du cristal après la croissance de la tranche épitaxiale ;
L'importance fournie par la morphologie de corrosion par dislocation de la surface du cristal : la corrosion par dislocation de chaque échantillon présente des formes différentes et le cristal appartient au groupe ponctuel et la structure du cristal est déterminée par le rôle de l'agent corrosif chimique qui est de détruire les molécules. et les atomes dans les interactions cristallines entre la liaison, la force de liaison du plus petit à être détruite en premier, de manière à former une certaine forme de corrosion de la corrosion d'un point particulier, de sorte qu'une bonne image de la corrosion d'une corrosion du spot a été les détails du rendu **, peut être pleinement incarné dans la qualité du modèle de croissance cristalline.
