Est-il préférable d'utiliser de la colophane ou de la pâte à souder pour fer à souder électrique ? La différence et la fonction entre la colophane et la pâte à souder
Il y a toujours une différence entre la pâte à souder et la colophane. La colophane est une masse cristalline solide extraite de la résine sécrétée par les pins. Ce que l'on appelle généralement la soudure élevée peut être deux choses différentes. L'un peut être utilisé comme flux et l'autre peut être utilisé directement comme soudure.
Introduisez d'abord la colophane. C'est la colophane sécrétée par les pins, qui ressemble un peu au caoutchouc des hévéas. Une fois la colophane naturelle traitée, la térébenthine et la colophane peuvent être produites. La colophane est un très bon flux, qui est largement utilisé dans le processus de soudage de l'industrie électronique en raison de ses propriétés de non-corrosion et de bonnes propriétés d'isolation. Le fil de soudure couramment utilisé est une structure à âme creuse remplie de colophane.
Mais la colophane solide n'est pas pratique à utiliser seule, elle est donc transformée en pâte. Cela doit utiliser d'autres solvants et additifs, afin que la pâte ne sèche pas rapidement pour une utilisation facile. Cependant, il est également possible de réduire les propriétés isolantes du flux, et certains présentent également un certain degré de corrosion. Par conséquent, n'utilisez pas de pâte à souder avec de mauvaises performances d'isolation lors du soudage de composants électroniques et de cartes de circuits imprimés. Dans le passé, j'utilisais de l'alcool pour dissoudre la colophane comme fondant. Lors de la soudure, l'alcool s'évapore instantanément et le reste est de la colophane pure, qui ne causera pas de corrosion aux composants électroniques et ne laissera pas échapper d'électricité. Continuez simplement à ajouter de l'alcool ou il deviendra collant très rapidement.
Un autre type appelé pâte à souder (également appelée pâte d'étain) est composé de poudre d'étain et de fondant, qui est gris argenté. Il est utilisé comme soudure dans le processus de soudure par refusion pour compléter la soudure des composants SMD. Avant de souder, appliquez de la pâte d'étain sur le tampon en grattant et placez les composants, puis passez dans le four de refusion, la pâte à souder fondra en soudure et terminera la soudure SMD à l'aide des ingrédients de soudure.
Ces deux pâtes à souder sont faciles à distinguer, sauf que la couleur est différente et que le poids est également différent. La pâte d'argent à base de poudre d'étain est très lourde et le prix est beaucoup plus cher.
