1. Ajustement raisonnable de la température de préchauffage : avant d'effectuer le soudage BGA, la carte mère doit être entièrement préchauffée, ce qui peut garantir efficacement que la carte mère ne se déforme pas pendant le processus de chauffage et peut fournir une compensation de température pour un chauffage ultérieur.
2. Lorsque le BGA soude la puce, la position doit être ajustée raisonnablement pour s'assurer que la puce se trouve entre les sorties d'air supérieure et inférieure, et le PCB doit être serré avec des pinces aux deux extrémités et fixé ! La norme est de toucher la carte mère avec vos mains et la carte mère ne tremblera pas.
3. Ajustez raisonnablement la courbe de soudage : méthode : trouvez une carte mère avec un PCB plat sans déformation, utilisez la propre courbe du poste de soudage pour le soudage et insérez la ligne de mesure de température fournie avec le poste de soudage entre la puce et le PCB lorsque le quatrième la courbe est terminée. , pour obtenir la température à ce moment. La valeur idéale peut atteindre environ 217 degrés sans plomb et environ 183 degrés avec plomb. Ces deux températures sont les points de fusion théoriques des deux billes de soudure ci-dessus ! Mais à ce moment, les billes de soudure au bas de la puce ne sont pas complètement fondues. Du point de vue de l'entretien, la température idéale est d'environ 235 degrés sans plomb et d'environ 200 degrés avec plomb. À ce moment, les billes de soudure à puce sont fondues puis refroidies pour atteindre la résistance optimale.
4. L'alignement doit être précis lors du soudage par copeaux.
5. Utilisez une quantité appropriée de pâte de flux : lorsque la puce est soudée, une petite brosse peut être utilisée pour appliquer une fine couche sur le tampon nettoyé et essayez de l'appliquer uniformément. Ne brossez pas trop, sinon cela affectera également la soudure. Lors de la réparation de la soudure, vous pouvez utiliser une brosse pour tremper une petite quantité de pâte de flux autour de la puce.
