Techniques et étapes de soudage de circuits intégrés SMD utilisant un fer à souder électrique
Avec le développement de la technologie, l'intégration des puces est de plus en plus élevée et les boîtiers sont de plus en plus petits, ce qui a également fait soupirer de nombreux débutants lorsqu'ils examinent les circuits intégrés CMS. En tenant un fer à souder sur un circuit intégré dont l'espacement des broches ne dépasse pas 0,5 mm, pensez-vous que vous n'avez aucun moyen de démarrer ? Cet article expliquera en détail les méthodes de soudage de composants discrets avec des circuits intégrés CMS épinglés, des circuits intégrés CMS à pas ordinaire et des petits boîtiers (0805, 0603 ou même plus petits).
Outils/Matériaux
Outils : pince à épiler, colophane, fer à souder, soudure
Matériel: carte de circuit imprimé
1. Soudage du circuit intégré à broches denses (D12)
Tout d’abord, utilisez une pince à épiler pour maintenir la puce et alignez-la avec les coussinets :
Tenez ensuite la puce avec votre pouce :
Avant de passer à l'étape suivante, assurez-vous de confirmer que la puce a été alignée avec les pastilles, sinon il sera plus gênant de constater que la puce n'est pas alignée après l'étape suivante.
Ensuite, utilisez une pince à épiler pour ramasser un petit morceau de colophane et placez-le à côté de la broche à puce D12. Notez que la colophane utilisée ici n'est pas du flux épais (ce flux ne peut pas fixer la puce) :
L'étape suivante consiste à utiliser un fer à souder pour faire fondre la colophane. La colophane a deux fonctions ici : l'une est de fixer la puce sur la carte PCB, et l'autre est d'aider à souder, haha. Lorsque vous faites fondre de la colophane, faites-la fondre autant que possible et répartissez-la uniformément sur une rangée de tampons.
Utilisez ensuite également de la colophane pour fixer la goupille de l'autre côté du D12. Après cette étape, D12 sera fermement fixé sur le PCB, vous devez donc vérifier si la puce est précisément alignée avec le tampon avant, sinon attendez que la colophane des deux côtés soit appliquée. Ce n'est pas si facile à obtenir une fois prêt.
Ensuite, coupez un petit morceau de soudure et placez-le sur la pastille de gauche (si vous utilisez votre main gauche pour utiliser le fer à souder, placez-le à droite. Cet exemple est basé sur les droitiers, haha). Le diamètre de la soudure sur l'image est de 0,5 mm. En fait, le diamètre n'a pas d'importance, l'important est la quantité que vous choisissez. Si vous n'êtes pas sûr de la quantité à mettre, il est recommandé de mettre d'abord moins de soudure, et si cela ne suffit pas, d'en ajouter plus.
Si vous mettez accidentellement trop d’étain d’un coup, il n’y a pas de solution. Si c'est juste un peu plus, vous pouvez le faire glisser vers la gauche et la droite comme dans le didacticiel vidéo pour répartir uniformément l'excédent d'étain sur chaque tampon ; s'il y en a beaucoup plus, vous pouvez le faire glisser vers la gauche et la droite comme indiqué dans le didacticiel vidéo. , vous devez utiliser d'autres méthodes. Il est recommandé d'utiliser du ruban à souder pour éliminer l'excédent de soudure.
Utilisez un fer à souder pour faire fondre la soudure, puis faites glisser le fer à souder vers la droite le long du point de contact entre la broche et le plot, jusqu'à la broche la plus à droite :
De cette façon, les broches d'un côté du D12 ont été soudées et l'autre côté peut être soudé en utilisant la même méthode.
2. Soudage de circuits intégrés à broches rares (MAX232)
L'introduction ci-dessus concerne la méthode de soudage des circuits intégrés à broches denses, mais n'utilisez pas cette méthode de soudage sur tous les circuits intégrés à puce. La méthode de soudage ci-dessus donne l'impression que plus les broches sont denses, mieux c'est. Fondamentalement, l'espacement des broches est inférieur ou égal à C'est la seule façon de souder des films 0,5 mm, et l'opération spécifique dépend de votre ressenti. Voyons comment souder un circuit intégré avec un espacement des broches légèrement plus grand, en prenant comme exemple le MAX232 sur la carte USB.
Tout d’abord, mettez un peu de soudure sur le plot à côté du chip pad :
Utilisez ensuite une pince à épiler pour aligner la puce avec le tampon. À ce moment-là, la goupille avec l'étain sur le tampon sera légèrement soulevée. Trouvez une bonne sensation et alignez la puce.
Utilisez ensuite un fer à souder pour faire fondre la soudure sur le plot et appliquez un peu de force avec vos doigts en appuyant sur la puce afin que la puce puisse être fermement fixée au PCB et que la broche soit maintenant soudée. N'appuyez pas trop fort, surtout avant que la soudure ne soit complètement fondue, sinon les broches se plieraient.
Ensuite, soudez la broche à l'autre extrémité diagonale de la puce pour maintenir la puce en place :
La prochaine chose à faire est de souder les broches restantes du MAX232 une par une. De cette façon, le MAX232 a été soudé. Il n'est pas nécessaire de laver la carte cette fois-ci car nous n'avons pas utilisé de colophane (en fait, le fil à souder contient une certaine quantité de flux, qui peut être de la colophane, haha).
3. Soudage de composants discrets en petit boîtier
Composants discrets en petit boîtier, c'est-à-dire résistances et condensateurs. La démonstration ici consiste à souder un condensateur dans un boîtier 0603. Appliquez d'abord un peu de soudure sur l'un des plots où le composant doit être soudé :
Utilisez ensuite une pince à épiler pour maintenir le condensateur et utilisez le fer à souder dans votre main droite pour faire fondre la soudure que vous venez de toucher. A ce moment, utilisez une pince à épiler pour "envoyer" un peu le condensateur sur le plot, puis soudez-le :
L'étape suivante consiste à souder une autre broche, afin que le petit composant du boîtier puisse être magnifiquement soudé à la carte.
