Le rôle du microscope métallographique dans le contrôle de processus de la technologie de découpage des cartes PCB
En tant que stratifié cuivré requis pour la production de PCB multicouches, sa qualité affectera directement la production de PCB multicouches. Les informations importantes suivantes peuvent être obtenues à travers les tranches prises par métallographie :
1.3 Dans le milieu isolant, la disposition chaîne et trame des fibres de verre et la teneur en résine.
Les pockmarks font référence à de petits trous qui ne pénètrent pas complètement dans la feuille de métal : les piqûres font référence aux protubérances en forme de pointe qui peuvent faire partie de la plaque d'acier emboutie utilisée pendant le processus de pressage, ce qui entraîne une scène d'enfoncement intensifiée sur la surface de la feuille de cuivre emboutie. La taille du petit trou et la profondeur de l'affaissement peuvent être mesurées par des coupes métallographiques pour déterminer si l'existence du défaut est acceptable.
1.2 L'épaisseur de la couche de milieu isolant et la méthode d'agencement du préimprégné.
1.1 Épaisseur de la feuille de cuivre, vérifiez si l'épaisseur de la feuille de cuivre répond aux exigences de fabrication des cartes imprimées multicouches.
Les rayures font référence à des rainures minces et peu profondes dessinées à la surface d'une feuille de cuivre par des objets pointus. Grâce à la mesure de la largeur et de la profondeur de la rayure sur la coupe du microscope métallographique, on détermine si l'existence du défaut est acceptable.
Fait référence à un petit trou qui pénètre complètement une couche de métal. Pour les cartes imprimées multicouches avec une densité de câblage plus élevée, cette lacune n'est souvent pas autorisée.
Les plis sont des plis ou des plis dans la feuille de cuivre à la surface du plateau. On peut voir à travers la coupe métallographique que l'existence de ce défaut n'est pas admise.
Les vides de stratification font référence aux zones où il devrait y avoir de la résine et de l'adhésif à l'extérieur du stratifié, mais le remplissage est incomplet et il manque des zones ; des taches blanches apparaissent à l'extérieur du substrat et la fibre de verre et la résine sont séparées à l'intersection du tissu. Des taches blanches éparses ou "motifs croisés" apparaissent sous la surface du substrat ; le cloquage désigne le phénomène de retrait partiel entre les couches du substrat ou entre le substrat et la feuille de cuivre conductrice, provoquant une séparation partielle. L'existence de tels défauts dépend des circonstances spécifiques pour décider de l'autoriser ou non.
