Le rôle du microscope métallographique dans le contrôle des processus de la technologie des cartes PCB
Le rôle du microscope métallographique dans la technologie de découpage des cartes PCB dans le contrôle des processus
La production de cartes PCB est un processus dans lequel divers processus coopèrent les uns avec les autres. La qualité du produit dans le processus précédent affecte directement la production du processus suivant, et affecte même directement la qualité du produit final. Par conséquent, le contrôle qualité du processus clé joue un rôle essentiel dans la qualité du produit final. En tant que méthode de détection, la technologie des sections métallographiques joue un rôle de plus en plus important dans ce domaine.
Le rôle du microscope métallographique dans le contrôle des processus de la technologie de découpage des cartes PCB présente les aspects suivants
Le rôle dans l’inspection des matières premières entrantes
En tant que stratifié cuivré requis pour la production de cartes PCB multicouches, sa qualité affectera directement la production de cartes PCB multicouches. Les informations importantes suivantes peuvent être obtenues à partir des coupes prises au microscope métallographique :
Épaisseur de la feuille de cuivre, vérifiez si l'épaisseur de la feuille de cuivre répond aux exigences de production des cartes imprimées multicouches.
L'épaisseur de la couche diélectrique isolante et la disposition du préimprégné.
Dans le milieu isolant, la disposition chaîne et trame des fibres de verre et la teneur en résine.
Informations sur les défauts des stratifiés Les défauts des stratifiés comprennent principalement les types suivants :
(1) trou d'épingle
Désigne un petit trou qui pénètre complètement dans une couche de métal. Pour les cartes imprimées multicouches avec une densité de câblage plus élevée, de tels défauts ne sont souvent pas autorisés.
(2) fosses et fosses
Les piqûres font référence à de petits trous qui ne pénètrent pas complètement dans la feuille métallique : les piqûres font référence à des saillies locales en forme de points de la plaque d'acier emboutie qui peuvent être utilisées pendant le processus de pressage, entraînant un léger phénomène d'enfoncement sur la surface de la feuille de cuivre pressée. Il est possible de déterminer si l'existence du défaut est autorisée en mesurant la taille du petit trou et la profondeur de l'affaissement à travers la coupe métallographique.
3) Rayures
Les rayures font référence à des rainures fines et peu profondes dessinées sur la surface d'une feuille de cuivre par des objets pointus. La largeur et la profondeur des rayures sont mesurées par coupes au microscope métallographique pour déterminer si l'existence du défaut est admise.
(4) Rides
Les rides sont des plis ou des rides dans la feuille de cuivre à la surface de la platine. L'existence de ce défaut visible par coupe métallographique n'est pas admise.
(5) Vides de stratification, taches blanches et cloques
Les vides de stratification font référence aux zones où il devrait y avoir de la résine et de l'adhésif à l'intérieur du stratifié, mais le remplissage n'est pas complet et il manque des zones ; des taches blanches apparaissent à l'intérieur du substrat, et le phénomène de séparation de la fibre de verre et de la résine au niveau de l'entrelacement du tissu se manifeste par des taches blanches éparses ou des « motifs croisés » apparaissent sous la surface du substrat ; le cloquage fait référence au phénomène d'expansion locale et de séparation locale entre les couches du substrat ou entre le substrat et la feuille de cuivre conductrice. L'existence de tels défauts dépend des circonstances spécifiques pour décider de l'autoriser ou non.
