Le rôle de la microscopie métallurgique dans le contrôle des processus de technologie de découpage des cartes PCB
1 Rôle dans l'inspection à l'arrivée des matières premières En tant que stratifié cuivré requis pour la production de cartes PCB multicouches, la qualité de son bien ou de son mauvais affectera directement la production de cartes PCB multicouches. Grâce au film métallographique pris par la tranche, on peut obtenir les informations importantes suivantes.
1.1 Épaisseur de la feuille de cuivre, pour vérifier si l'épaisseur de la feuille de cuivre répond aux exigences de production des PCB multicouches.
1.2 Épaisseur de la couche diélectrique et disposition de la feuille semi-durcie.
1.3 Milieu isolant pour microscope métallographique Olympus, disposition chaîne et trame en fibre de verre et teneur en résine.
(1) trou d'épingle
Désigne la pénétration complète d’une couche de trous métalliques. Pour la production d'une densité de câblage plus élevée de cartes de circuits imprimés multicouches, ce défaut n'est souvent pas autorisé à apparaître.
(2) Spots et fosses
L'engourdissement fait référence aux petits trous qui ne pénètrent pas complètement dans la feuille métallique : la fosse fait référence au processus de pressage, peut être utilisée pour meuler les saillies locales en forme de points de la plaque d'acier, ce qui entraîne une pression après que la surface de la feuille de cuivre apparaisse pour faciliter le phénomène d'affaissement. La taille du trou et la profondeur d'affaissement peuvent être mesurées par coupe métallographique pour décider si l'existence du défaut est admissible ou non.
(3) Rayure
Les rayures sont des rainures peu profondes créées par des objets pointus sur la surface d'une feuille de cuivre. La largeur et la profondeur des rayures sont mesurées par des coupes de microscope métallurgique pour déterminer si la présence du défaut est admissible ou non.
(4) Ride
Les rides sont des plis ou des rides dans la feuille de cuivre à la surface de la platine. L'existence de ce défaut peut être constatée grâce à des coupes métallographiques qui ne sont pas autorisées.
(5) Vides laminés, taches blanches et cloques
La cavité laminée est que le stratifié doit contenir de la résine et de l'adhésif, mais le remplissage n'est pas complet et il y a un manque de surface ; des taches blanches apparaissent à l'intérieur du substrat, dans l'entrelacement des textiles, lors du phénomène de séparation des fibres de verre et de la résine, qui se manifeste dans le substrat sous la surface des taches blanches dispersées ou « croix » ; le cloquage fait référence au substrat de la couche intermédiaire ou au substrat et conducteur Entre les couches du substrat ou du substrat et une feuille de cuivre conductrice, entraînant une expansion locale provoquée par le phénomène de séparation locale. L'existence de tels défauts, en fonction des circonstances spécifiques pour déterminer s'il convient de les autoriser.
