Le rôle du microscope métallographique dans le contrôle des processus de la technologie de découpage des cartes de circuits imprimés
Le rôle de l'inspection des matériaux dans la production de cartes PCB multicouches est que la qualité des stratifiés cuivrés requis pour la production de cartes PCB multicouches affectera directement la production de cartes PCB multicouches. Les informations importantes suivantes peuvent être obtenues à partir des coupes prises par métallographie :
1.1 Épaisseur de la feuille de cuivre, vérifiez si l'épaisseur de la feuille de cuivre répond aux exigences de production des cartes imprimées multicouches.
1.2 Épaisseur de la couche isolante et disposition des feuilles semi-durcies.
1.3 La disposition longitudinale et latitudinale des fibres de verre et de la résine contenue dans le milieu isolant du microscope métallographique Olympus.
(1) Sténopé
Un petit trou qui pénètre complètement dans une couche de métal. Pour la production de cartes imprimées multicouches à haute densité de câblage, de tels défauts ne sont souvent pas autorisés.
(2) Piqûres et bosses
Les piqûres font référence à de petits trous qui n'ont pas complètement pénétré la feuille métallique : les piqûres concaves font référence aux légères saillies qui peuvent apparaître sur la surface de la feuille de cuivre après avoir été pressée, qui peuvent être causées par l'utilisation de plaques d'acier de meulage locales pendant le pressage. processus. La présence du défaut peut être déterminée en mesurant la taille du petit trou et la profondeur d'affaissement par découpage métallographique.
(3) Rayures
Les rayures font référence à des rainures fines et peu profondes dessinées sur la surface d'une feuille de cuivre par des objets pointus. Mesurez la largeur et la profondeur des rayures au microscope métallographique pour déterminer si l'existence du défaut est autorisée.
(4) Rides et plis
Les rides font référence aux plis ou aux rides sur la surface de la feuille de cuivre de la plaque de pression. La présence de ce défaut n’est pas autorisée comme le montre la coupe métallographique.
(5) Vides laminés, points blancs et bulles
Les vides laminés font référence aux zones où il devrait y avoir de la résine et de l'adhésif à l'intérieur du panneau stratifié, mais le remplissage est incomplet et il manque des zones ; Les taches blanches sont un phénomène qui se produit à l'intérieur du substrat, où les fibres de verre se séparent de la résine au point d'entrelacement du tissu, se manifestant par des taches blanches dispersées ou des « motifs croisés » sous la surface du substrat ; Le bullage fait référence au phénomène d'expansion locale et de séparation entre les couches du substrat ou entre le substrat et la feuille de cuivre conductrice. L'existence de tels défauts dépend de la situation spécifique pour déterminer s'ils sont autorisés.
