La station de soudage doit prêter attention aux quatre zones de température suivantes pendant le soudage.
① Zone de préchauffage (zone de préchauffage). Le but du préchauffage est double : l'un est d'empêcher qu'une face de la carte imprimée ne soit déformée par la chaleur, et l'autre est d'accélérer la fusion de la soudure. Pour les cartes imprimées avec de plus grandes surfaces, le préchauffage est plus important. En raison de la résistance thermique limitée de la carte imprimée elle-même, plus la température est élevée, plus le temps de chauffage doit être court. Les cartes imprimées ordinaires sont sûres en dessous de 150 degrés (pas trop longtemps). Les cartes imprimées de petite taille de 1,5 mm d'épaisseur couramment utilisées peuvent régler la température à 150-160 degrés et le temps est inférieur à 90 secondes. Une fois l'appareil BGA déballé, il doit généralement être utilisé dans les 24 heures. Si l'emballage est ouvert trop tôt, afin d'éviter que l'appareil ne soit endommagé lors de la reprise (effet pop-corn), il doit être séché avant le chargement. La température de préchauffage du séchage doit être de 100-110 degrés et le temps de préchauffage doit être plus long.
②Zone de température moyenne (zone de trempage). La température de préchauffage au bas de la carte imprimée peut être identique ou légèrement supérieure à la température de préchauffage dans la zone de préchauffage. La température de la buse est supérieure à la température dans la zone de préchauffage et inférieure à celle dans la zone haute température. Le temps est généralement d'environ 60 secondes.
③Zone haute température (zone de pointe). La température de la buse atteint son maximum dans cette zone. La température doit être supérieure au point de fusion de la soudure, mais de préférence pas plus de 200 degrés.
En plus de sélectionner correctement la température et l'heure de chauffage de chaque zone, il convient également de prêter attention au taux de chauffage. Généralement, lorsque la température est inférieure à 100 degrés, la vitesse de chauffage maximale ne dépasse pas 6 degrés/s et la vitesse de chauffage maximale au-dessus de 100 degrés ne dépasse pas 3 degrés/s ; dans la zone de refroidissement, la vitesse de refroidissement maximale ne dépasse pas 6 degrés/s.
(dispositifs BGA encapsulés en céramique) et les puces PBGA (dispositifs BGA encapsulés en plastique) présentent certaines différences dans les paramètres ci-dessus : le diamètre de la bille de soudure des dispositifs CBGA doit être d'environ 15 % supérieur à celui des dispositifs PBGA, et la composition de la soudure est 90Sn /10Pb, point de fusion plus élevé. De cette manière, après le dessoudage du dispositif CBGA, les billes de soudure ne colleront pas à la carte imprimée.
La pâte à souder reliant la boule de soudure du dispositif CBGA à la carte imprimée peut utiliser la même soudure que le dispositif PBGA (la composition est 63Sn/37Pb), de sorte qu'après le retrait du dispositif BGA, la boule de soudure est toujours attachée à la broche de l'appareil et n'adhérera pas à la carte imprimée. conseil
