Pourquoi utiliser la colophane dans le fer à souder électrique
Récemment, j'ai remarqué que beaucoup de gens se demandaient pourquoi la colophane devrait être mélangée à de la soudure. Ici, je donne un résumé général. Le fondant neutre le plus fréquemment employé est la colophane. Appliquez un parfum de colophane sur la surface de la feuille de cuivre si la carte de circuit imprimé est neuve avant de souder. Le soudage direct est possible si le circuit imprimé est déjà construit. L'utilisation de la colophane repose en fait sur des comportements individuels. Après avoir soudé un composant, certaines personnes trempent la pointe du fer à souder dans de la colophane. Ouvrir la boîte de colophane et y tremper la pointe du fer à souder chauffé est tout ce qui est nécessaire pour l'utiliser. Si une soudure à noyau solide est utilisée pour le soudage, il est nécessaire d'ajouter de la colophane ; si du fil de soudure à la colophane est utilisé, la colophane peut être omise.
fonction de la colophane dans la soudure À la température d'un fer à souder électrique, la colophane aura une faible acidité qui peut enlever la couche d'oxyde de la surface de soudure, permettant à la soudure de la pénétrer. L'industrie électronique au sens large utilise désormais une soudure contenant de la colophane au centre. Le fil de soudure fonctionnera directement avec le fer à souder électrique après avoir été plongé dans de la soudure. D'une manière générale, il existe trois séries de types de flux : organique, inorganique et résine. En règle générale, le flux de résine est dérivé d'une substance naturelle non corrosive appelée sécrétions d'arbres. Étant donné que la colophane sert d'exemple à ce type de flux, elle est également connue sous le nom de flux de colophane. Le flux peut être divisé en brasure tendre et brasure dure pour correspondre à la soudure car il est généralement utilisé en conjonction avec la soudure. Pour assembler et entretenir les produits électroniques, des flux doux comme la colophane, le flux mixte de colophane, la pâte à souder et l'acide chlorhydrique sont fréquemment utilisés. De plus, ils doivent être choisis en fonction des différentes pièces à souder et des circonstances. L'application de flux doit être effectuée en quantité appropriée à la zone et à l'état de surface de la pièce à souder. La qualité du soudage en souffrira si la quantité est trop petite. Les composants se corroderont ou les performances d'isolation de la carte de circuit imprimé en souffriront s'il y a trop de résidus de flux.
