Les applications des microscopes confocaux dans l'industrie des semi-conducteurs
Dans le processus de production de semi-conducteurs à grande échelle, il est nécessaire de déposer des puces de circuits intégrés sur la tranche, puis de les diviser en plusieurs unités, puis de les emballer et de les souder. Par conséquent, un contrôle et une mesure précis de la taille des rainures de découpe des plaquettes constituent un maillon crucial du processus de production.
Le microscope confocal de la série VT6000 est un équipement d'inspection microscopique lancé par Zhongtu Instrument, largement utilisé dans les processus de fabrication et d'emballage de semi-conducteurs. Il peut effectuer une numérisation sans contact-et reconstruire-la morphologie tridimensionnelle des caractéristiques de surface avec des formes complexes et des rainures de découpe laser abruptes.
Le microscope confocal de la série VT6000 possède une excellente résolution optique et peut observer les caractéristiques de la surface de la tranche en détail grâce à un système d'imagerie clair, par exemple en observant s'il existe des défauts tels qu'une rupture de bord et des rayures sur la surface de la tranche. La tour électrique peut basculer automatiquement entre différents grossissements d'objectif, et le logiciel capture automatiquement les bords des caractéristiques pour une mesure rapide de la taille en deux dimensions, détectant et contrôlant ainsi plus efficacement la qualité de la surface de la tranche.
Lors du processus de découpe laser de tranches, un positionnement précis est nécessaire pour garantir que les rainures peuvent être découpées le long du contour correct de la tranche. La qualité de la segmentation des plaquettes est généralement mesurée par la profondeur et la largeur des rainures de découpe. Le microscope confocal de la série VT6000, basé sur la technologie confocale et équipé de modules de numérisation à haute vitesse-, dispose d'un logiciel d'analyse professionnel avec des fonctions de mesure multi-zones et automatiques. Il peut rapidement reconstruire le contour tridimensionnel-de la rainure laser de la plaquette testée et effectuer une analyse multi-profils pour obtenir des informations sur la profondeur et la largeur du canal de la section transversale-.
