Applications des microscopes infrarouges dans les micro-appareils de l'industrie électronique
Introduction au contexte
Avec le développement de la nanotechnologie, sa méthode de miniaturisation descendante est de plus en plus appliquée dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs. La technologie des circuits intégrés était autrefois appelée technologie « microélectronique » car la taille des transistors était à l'échelle micrométrique (10⁻⁶ mètres).
Néanmoins, la technologie des semi-conducteurs progresse rapidement, avec une nouvelle génération apparaissant tous les deux ans et la taille des fonctionnalités diminuant de moitié. Il s'agit de la célèbre loi de Moore. Il y a environ 15 ans, l’industrie des semi-conducteurs est entrée dans l’ère submicronique, où les dimensions sont inférieures au micromètre, suivie par l’ère submicronique profonde avec des tailles de caractéristiques bien inférieures au micromètre. En 2001, les dimensions des transistors étaient même tombées en dessous de 0,1 micromètre, soit moins de 100 nanomètres. Nous sommes donc à l’ère de la nanoélectronique, et la plupart des futurs circuits intégrés (CI) seront fabriqués à l’aide de la nanotechnologie.
Exigences techniques
À l’heure actuelle, le principal mode de défaillance des composants électroniques est la défaillance thermique. Les statistiques montrent que 55 % des pannes d'appareils électroniques sont causées par des températures dépassant les limites spécifiées. À mesure que la température augmente, le taux de défaillance des appareils électroniques augmente de façon exponentielle. En général, la fiabilité opérationnelle des composants électroniques est extrêmement sensible à la température. Lorsque la température de l'appareil est comprise entre 70 et 80 degrés, chaque augmentation de 1 degré réduit la fiabilité de 5 %. Par conséquent, une mesure rapide et fiable de la température des composants est nécessaire. À mesure que la taille des dispositifs semi-conducteurs continue de diminuer, des exigences plus élevées sont imposées en matière de résolution thermique et de résolution spatiale des équipements d’inspection.
